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Basierend auf Fördermandaten
Koautoren
Karl LeoTU Dresden; ORCID 0000-0003-3313-1843Bestätigte E-Mail-Adresse bei iapp.de
Björn LüssemInstitut für Mikrosensoren, -Aktoren, und -Systeme (IMSAS), Universität BremenBestätigte E-Mail-Adresse bei imsas.uni-bremen.de
Axel FischerSweepMe!, previously IAPP (TU Dresden)Bestätigte E-Mail-Adresse bei sweep-me.net
Erjuan GuoTU Dresden, University of CambridgeBestätigte E-Mail-Adresse bei cam.ac.uk
Matteo CucchiPost-Doctoral Researcher, Laboratory for Soft Bioelectronic Interfaces - EPFLBestätigte E-Mail-Adresse bei epfl.ch
Shu-Jen WangTU Dresden, University of CambridgeBestätigte E-Mail-Adresse bei tu-dresden.de
Max L. TietzeKU LeuvenBestätigte E-Mail-Adresse bei kuleuven.be
Koen VandewalHasselt UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei uhasselt.be
Martin SchwarzeDresden Integrated Center for Applied Physics and Photonic Materials (IAPP), TU DresdenBestätigte E-Mail-Adresse bei iapp.de
Johannes BenduhnTechnische Universität Dresden, GermanyBestätigte E-Mail-Adresse bei tu-dresden.de
Frank EllingerTechnische Universität DresdenBestätigte E-Mail-Adresse bei tu-dresden.de
Zhongbin WuNPU; TU Dresden; University of TorontoBestätigte E-Mail-Adresse bei nwpu.edu.cn
Feng WangUC Berkeley and LBNLBestätigte E-Mail-Adresse bei berkeley.edu
Torben MenkeIAPP, TU DresdenBestätigte E-Mail-Adresse bei iapp.de
Felix DollingerHeliatek GmbHBestätigte E-Mail-Adresse bei heliatek.com
Shen XingIAPP, TU DresdenBestätigte E-Mail-Adresse bei tu-dresden.de
Bahman Kheradmand BoroujeniTechnische Universität DresdenBestätigte E-Mail-Adresse bei tu-dresden.de
Sefaattin TongayProfessor of Materials Science and Engineering at Arizona State UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei asu.edu
Hui CaiUniversity of California, MercedBestätigte E-Mail-Adresse bei ucmerced.edu
Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceBestätigte E-Mail-Adresse bei nims.go.jp