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Koautoren
- David J. SrolovitzDept of Mechanical Eng., The University of Hong KongBestätigte E-Mail-Adresse bei hku.hk
- Te-Huan LiuMassachusetts Institute of TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
- Cheng-Kuang LeeIndustrial Technology Research Institute; Max Planck Institute; UC Berkeley; Academia SinicaBestätigte E-Mail-Adresse bei itri.org.tw
- Stephen FoilesSandia National LaboratoriesBestätigte E-Mail-Adresse bei sandia.gov
- Jerrold A. FloroUniversity of Virginia, Department of Materials Science and EngineeringBestätigte E-Mail-Adresse bei virginia.edu
- Zhen-Yu JuangSulferScience Technology Co., Ltd.Bestätigte E-Mail-Adresse bei sulfurscience.com
- Lain-Jong LiUniversity of Hong KongBestätigte E-Mail-Adresse bei hku.hk
- Hao-Wu LinNational Tsing Hua UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei mx.nthu.edu.tw
- Baskar GanapathysubramanianNSF/USDA AI Institute, Iowa State UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei iastate.edu
- Olga WodoUniversity at Buffalo, Materials Design and Innovation DepartmentBestätigte E-Mail-Adresse bei buffalo.edu
- Dr. Wen-Jay LeeNational center for high performance computingBestätigte E-Mail-Adresse bei nchc.narl.org.tw
- Sriram SwaminarayanLos Alamos National laboratoryBestätigte E-Mail-Adresse bei lanl.gov
- Shao-Sian Li (李紹先)Department of Materials and Mineral Resources, National Taipei University of TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei mail.ntut.edu.tw
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Chun-Wei Pao
Research Fellow, Academia Sinica, Taiwan
Bestätigte E-Mail-Adresse bei gate.sinica.edu.tw - Startseite